当技术变得不再神秘,LED封装领域该如何突围?

 行业新闻     |      2022-01-01 07:00
本文摘要:中国是世界上第二大LED应用市场,但在高端LED等领域发展缓慢,产能严重不足,无法满足市场需求。科里、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电气、日化等国外品牌厂商长期占据国内高端市场。另外,高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中,国内企业大多处于行业低端,无法在与国外企业的竞争中占据上风。 而且一些领域同质化竞争趋势开始显现,阻碍市场秩序的以次充好、刻意降价现象进一步巩固了国内企业的市场竞争力,从而让国内LED材料行业发展缓慢。

鸭脖app官网

中国是世界上第二大LED应用市场,但在高端LED等领域发展缓慢,产能严重不足,无法满足市场需求。科里、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电气、日化等国外品牌厂商长期占据国内高端市场。另外,高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中,国内企业大多处于行业低端,无法在与国外企业的竞争中占据上风。

而且一些领域同质化竞争趋势开始显现,阻碍市场秩序的以次充好、刻意降价现象进一步巩固了国内企业的市场竞争力,从而让国内LED材料行业发展缓慢。LEDPCB材料的巨大发展,极大地提高了相应的PCB技术。

PCB材料对LED芯片功能的充分发挥有最重要的影响,无论是光滑的风扇还是低的出光量都不会造成芯片功能过热。因此,PCB材料一定不能具有导热系数低、透光率低、耐热性好、耐热紫外屏蔽性差的特点。随着白光LED的缓慢发展,外层PCB材料必须在红外范围内保持低透明度,对紫外红外线有良好的吸收(避免紫外红外线的电磁辐射)。传统环氧树脂(EP)存在不易泛黄、内应力大、热稳定性差等缺点,不能满足白光LED的PCB剔除。

而是性能优异的硅胶材料。有机硅PCB材料因其兼具有机基团和无机基团的结构而具有优异的热稳定性、耐水性和透光率,已成为国内外LEDPCB材料的重点研究方向,但有机硅仍存在一些缺点(如抗紫外老化性能好、导热系数低等)。

)。近年来,国内外研究人员利用纳米技术对有机硅进行改性,引起了广泛关注。1.POSS改性的EPPCB材料EP是指分子中含有两个或两个以上活性环氧基的高分子化合物,可与胺、酸酐、PF(酚醛树脂)再次交联,形成具有三维网状交联结构的不溶性聚合物。因此,EP具有附着力优良、密封性好、成本低的优点,是LED、集成电路等PCB的主要材料。

但随着科技发展的缓慢,PCB材料的性能剔除率更低。传统的epcb材料不存在老化速度慢、不易变色、不易织构的缺点,因此对epcb材料进行改性势在必行。

鸭脖app官网

POSS是由硅和氧中含有的无机核心和有机外围基团组成的化合物,具有三维结构和有机-无机杂化纳米笼状结构。与传统的无机纳米粒子相比,POSS分子结构相似,具有更好的耐热性、结构稳定性和热力学性质,其分子结构可以根据需要进行剪裁和组装。

因此,用POSS改性EP可以解决传统EPPCB材料的缺点。肖等人首先制备了(3-水解甘油丙基)二甲基硅氧烷POSS和乙烯基环氧环己烷二甲基硅氧烷POSS,然后将其与4,4-二苯基甲烷和四甲基邻苯二甲酸混合制成合适的杂化材料。指出随着同化温度的升高,POSS改性环氧树脂的硬度逐渐降低;虽然复合材料的热膨胀系数在低温下低于双酚a环氧树脂(DGEBA),但其热膨胀系数对温度的依赖性较小,热膨胀系数仍然较低,可以有效提高光稳定性和耐热性。

傅等用不含巯基丙基的POSS修饰EP。指出尽管改性环氧树脂的玻璃化转变温度明显降低,但其高温光稳定性、耐热性和耐热紫外老化性能明显提高。

周、等在G-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷的基础上,通过水解缩聚制备了与DGEBA相容性好的环氧倍半硅氧烷(-EP)。然后将SSQ EP与DGEBA进行杂交,改善了DGEBA耐热性差、不易泛黄的缺点,制成了DGEBA/SSQ E 李雪明等人将环氧树脂与含环氧基的环氧树脂交联杂化,制备了环氧树脂/环氧树脂杂化材料。

指出POSS和EP在紫外烧结过程中缓慢原位杂化后形成杂化材料,得到的环氧凝固硅倍半氧烷杂化材料具有透光率低、热膨胀系数小、抗紫外老化性能好的优点,解决了LED用EP材料柔韧性差、有机硅改性EP高温烧结的缺点,仅限于LED PCB。2.POSS虽然可以提高EP的耐热性、热稳定性和光稳定性,但EP本身含有环氧基团,因此在高温下容易水解,长期使用也不会造成发黄,不能满足高性能LEDPCB材料的拒用。

与EP相比,有机硅材料具有更好的透明性、耐高低温性、耐候性和耐水性。目前广泛研究的有机硅PCB材料有两类,即异形硅树脂和异形硅橡胶。这是因为硫化交联后不产生副产物,硫化物的尺寸相对稳定。

异形有机硅PCB材料是以含乙烯基的有机硅树脂为基础聚合物,含Si-H的有机硅树脂或含氢的硅油为交联剂,然后在室温下交联烧结或在没有铂催化剂的情况下冷却制成的。Kim等人以乙烯基三甲氧基硅烷和二苯基二羟基硅烷为原料,通过溶胶-凝胶限制法制备含氢低聚物树脂(与含苯基和乙烯基的低级聚硅氧烷混合)。研究表明,所制备的苯基硅树脂在烧结反应中表现出较低的收缩率和透明性,在440左右仍保持良好的热稳定性和较高的折射率,适合作为发光二极管的有机硅印刷电路板材料。

鸭脖app官网

张伟等人将乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂和乙烯基硅树脂按比例混合,然后在铂催化剂的存在下烧结,形成用于LEDPCB的硅树脂材料。研究表明,该材料具有低折射率(小于1.54)、透明性好、耐热性和热震稳定性好等特点。并且仅限于用于LEDPCB的硅树脂材料。


本文关键词:鸭脖app下载,当,技术,变得,不再,神秘,LED,封装,领域,该,中

本文来源:鸭脖app下载-www.atelier-anone.com